高价IC回收 扬州IC回收 宏胜
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由于BGA器件相对而言其间距较大,它在再流焊接过程中具有自动排列定位的能力,所以它比相类似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在组装时具有高可靠性。据国外一些印刷电路板制造技术资料反映,BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时,能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM),而与之相对应的器件,例如QFP,在组装过程中所形成的产品缺陷率至少要超过其10倍。
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在电子电路中,除了接触多的电子元器件( 例如电阻,电感,电容,二极管,三极管,集成电路等) 以外,还有其他常用电子元器件,如电声器件,开关及接插件等。
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物理测试能够表明焊剂漏印的变化情况,以及BGA器件连接点在整个再流工艺过程中的情况,扬州IC回收,也可以表明在一块板上所有BGA的情况,以及从一块板到另一块板的BGA情况。举例来说,在再流焊接期间,极度的环境湿度伴随着冷却时间的变化,将在BGA焊接点的空隙数量和尺寸大小上迅速反映出来。在BGA器件生产好以后,大量的测试对于组装过程控制而言仍然是关键,但是可以考虑降低检查的深入程度。
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